印制板的图形元素
印制板可以用于作图的基本元素共有八种，它们是走线带、焊盘、封装、过孔、字符串、文件盒、圆弧、充填区等，下面分别给予介绍。
走线带代表有一定宽度的线段。当把它放置在信号层时，它就是介质上的敷铜带。当把它放置在辅助层上时，它就是说明性的线段。
走线带具有“层”属性，即一条走线放置后，就属于它所在的特定图层。如果要对这个走线带编辑，必须先把当前工作层切换到走线带所在的层。
走线带的宽度可以修改，其定义范围是1(mil)-255(mil)。
走线带可修改的属性包括：层和宽度。
焊盘有两种：通孔型焊盘和表面贴装型焊盘。通孔型在焊盘的中心处有过孔，它所属于的图层必须是通孔层。表面贴装型焊盘一般没有过孔，元件面的表面贴装焊盘的所在层是元件面，焊接面的表面贴装焊盘的所在层是焊接面。通孔层焊盘可以在任何一个层上对它进行编辑；而表面贴装型焊盘只有当前层和它所在的层一致时才可以编辑。
焊盘的形状分为三种：圆型，方或长方型，方圆型。
焊盘的直径可以定义，尺寸范围是1(mil)-255(mil)。
焊盘的属性包括：编号、类型、形状、X/Y方向尺寸、钻孔孔径、与电源地平面连接关系等。
对于印制板设计来说，原理图设计的一个元件在印制板设计时对应着一个封装。封装实际就是焊盘和丝印层外形的组合图形，再附加下面的属性，包括：
元件名称：元件的唯一标识名，如U1，R3，C2等，应该和原理图部分对应的元件名称相同。
标称值：说明该封装对应元件的种类或参数，如74LS00，100K，10PF等。
封装名称：该封装在封装库中的名称，如DIP16，AXIAL0.5，CAP0.4等。
封装可以放置在元件面或者焊接面。由于封装是复合图形，在任何一个层上多可以对封装进行编辑（移动、修改和删除）。
过孔在外形上与通孔型圆形焊盘相同，应用时，焊盘主要用于构成封装，过孔主要用于构成不同层上的走线带连接时的对穿孔。
在设计图上需要注释文字时可以通过字符串标注。
字符串只能每次输入一行，不能一次输入多行。
字符串具有层属性，如果要对字符串进行编辑操作，必须先把当前工作层切换到它所在的层。
如果印制板设计需要大段文字标注的话，可以通过放置一个文件盒来实现。
文件盒具有层属性，如果要对文件盒进行编辑操作，必须先把当前工作层切换到它所在的层。
圆弧元素包括圆和任意起始、任意终止角度的圆弧。
圆弧具有层属性，如果要对圆弧进行编辑操作，必须先把当前工作层切换到它所在的层。
圆和圆弧的半径小于10英寸，宽度小于255mil。
充填区就是任意的多边形实心填充区域。
充填区具有层属性，如果要对充填区进行编辑操作，必须先把当前工作层切换到它所在的层。