设计优化
命令执行后，首先需要定义矩形敷铜区域，方法与定义块区域相同，然后，屏幕出现如下对话框。
通过对话框，定义回避间距、充填线宽度、充填模式和优化。按“开始敷铜”按钮，出现网络定义框，要求定义敷铜与哪个网络连接。如果不知道确定的网络名称，可以直接按确认按钮，从网络名称选择框中选择。如果不想让敷铜区和网络连接，按取消按钮。
需要注意的是：实充填模式的线与线之间有1 mil的重叠， 用以避免光绘时由于机械误差造成线之间有缝隙，因此，充填线宽为11mil时充填线间距是10mil，恰好在5mil的网格上，以便于修改和调整。
对于充填模式，选择X或Y方向偏重即可，如果选择双向偏重，充填线比单向偏重多一倍，会大大增加光绘输出的时间。
网格间距用来控制网格充填时充填线间距离的大小。
自动敷铜完成后，可能会出现悬铜区（或死铜区），选种对话框中的自动去悬铜功能，可以自动去除悬铜。程序会自动保留区域最大的一块敷铜。如果希望保留其他敷铜块或全部敷铜，可以调整门限参数，定义敷铜区域中的线段多于指定数字时应该保留。
命令执行后，程序开始优化过孔。优化完成后，将优化掉的过孔数目显示在屏幕上。
过孔最小化后，由于原来过孔处两层走线带转换到同一层上，可能会出现小的鼓包或皱折，这时，可以用手工调整这些不合理的走线使之平滑。
命令执行后，状态行注释栏提示：“选择焊盘”。移动光标停留在某个焊盘或过孔上按鼠标左键，这个焊盘或过孔自动变成水滴形状。注意：水滴焊盘实际上是在焊盘和与其连接的走线带间加了一个充填区，删除焊盘的水滴就是删除充填区，使用删除充填区命令。
由于充填区不能被推挤，因此水滴焊盘应该在印制板设计基本完成后再使用。
选择“修改所有同类焊盘”可以将所有与被选中焊盘（或过孔）形状、尺寸完全相同的焊盘（或过孔）全部水滴化。
一般来说，设计PCB是先布局再布线，如果布线后想调整布局的话就往往需要拆掉一部分乃至全部的布线。设计人员都遇到过类似不愉快的情况：有时由于布线时一两条线布不通，需要做一点点布局的调整时，就不得不拆掉大量的已布线。
推挤功能和挤公共汽车相似，允许在固定的空间和合理的间距条件下容纳更多的乘客或缓解局部的拥挤程度以使分布更均匀。
如果上述比喻中的公共汽车变成固定大小的印制电路板，乘客变成封装和走线带或过孔的话，推挤功能的实际意义就是不言而喻的了。实际上，印制板上的推挤操作比挤公车要复杂得多，因为，封装或走线带或过孔等并不是孤立存在的，推挤操作不仅不能使不同的网络“短路”，而且还要保持原有的走线特征。比如：不能把一条水平或垂直的走线带推成一条倾斜的走线带，也不能把一条直线推出很多的皱折等等。
本命令执行后，状态行注释栏提示：“选择走线带或封装”。光标处会出现一个箭头，用来表示推挤的方向，按空格键可以调整箭头的方向。将光标的十字中心停留在某个封装或走线带上（必须在当前层）按鼠标左键，选择的图形对象即沿着规定的方向推动，相互影响的对象也会被推动。推动的步长与当前锁定网格的步长相同，网格为5mil时推动的步长也是5mil，最大允许步长是25mil，即当锁定网格大于25mil时，推挤步长仍然是25mil。
推挤的效果取决于元素间的相对空间和元素间的相对连接关系，推动时引起移动的元素越多，推挤的效果就越差。当推动一个元素会引发所有元素都相该方向移动时，推挤就变的没有意义了。
另外，需要注意如下两个重要问题：
(1)推挤操作可以引起所有相关元素的移动，一个封装位置被锁定时仍然会被推动。
(2)推挤后的结果是无法预先知道的，推挤操作不会破坏网络的连接关系，但是，推挤操作并不能完全确保结果符合设计人员的意图。如果推挤的结果不理想，执行Undo命令撤消操作。
(3)向负X和负Y方向推挤时需要小心，因为有可能把位置坐标接近X=0或Y=0的元素推到负坐标上，一旦出现这种情况，会造成负坐标元素而导致显示混乱。比较好的办法是向负X和负Y方向推挤前用块移动使整个设计远离X和Y方向坐标零点。
(4)推挤操作对圆弧，文字串和充填区（包括水滴焊盘）不起作用。如果铜层有类似的元素，应该在PCB设计完成后再放置。
本命令优化印制板设计的走线带。优化完成后，将优化掉的走线带数目显示在屏幕上。