
| 网络表 | 调入、显示和清除网络表 |
| 飞线显示 | 飞线显示和隐含 |
| 高亮显示 | 高亮显示和隐含 |
| 识别网络 | 识别网络名称 |
| 自动布局 | 调入封装、排列封装和自动布局 |
| 自动布线 | 自动布线和电源平面设计 |
| 设计优化 | 敷铜、过孔最小化、水滴焊盘、推挤等优化功能 |
| 删除布线 | 删除已布线 |
| 设计校验 | 自动检查印制版是否符合设计规则 |
| 校验信息 | 显示校验信息 |
| 产生网络表 | 按照印制板设计产生网络表 |
| 参数设置 | 设置自动布局、布线、优化和校验参数 |
布线菜单
本命令自动识别元件引脚所属于的网络。
命令执行后,状态行注释栏提示:“选择焊盘识别”。移动光标到封装的某个焊盘上(对应元件的某个引脚)按鼠标左键,该焊盘连接的网络名称显示在对话框中。在手工布线时,这个命令有助于你确定焊盘间的连接关系。
本命令对当前工作区中的印制板设计做设计规则校验(DRC)。
如果设计中没有网络表,本命令无效。
如果网络表已经存在,程序开始设计校验,印制板上所有网络依次点亮,并按照校验规则分步校对,检查的结果被存储在扩展名为*.DRC的文件中。
本命令显示设计规则校验(DRC)后检查出的错误。
命令执行后,如果没有找到校验结果文件(*.DRC),屏幕提示出错信息:“没找到DRC文件”。按确认按钮返回。这时,应该先执行设计校验。
如果存在校验结果文件,文件中的校验错误报告显示在对话框中。

在对话框中列出了所有设计规则校验时发现的错误。
可能出现的错误有如下几类:
(1)间距错误
被检查的走线和走线之间、走线和焊盘(或过孔)之间、焊盘(或过孔)和焊盘(或过孔)之间的间隔小于设计规则规定的最小间隔。
在下面网络上发现间距错误:XXXX
Track[走线] (x1,y1 x2,y2) Top Layer[元件面]
Pad[焊盘] (x,y) Multilayer[通孔]
表示在名称为XXXX的网络上发现间距错误,元件面上从(x1,y1)到(x2,y2) 的一条走线带与在(x,y)处的一个通孔间的距离太近。
(2)丢失引脚错误
印制板某个封装的引脚数和编号与对应原理图元件的引脚数和编号不一致。
丢失引脚]:ID-N
表示原理图中,名称为ID的元件的第N号引脚在印制板设计上没找到。
(3)多余网络错误
网络上多余引脚XXXX: ID-N
表示原理图中名称为XXXX的网络中不包括印制板设计名称为ID的封装的第N号焊盘。属于布线连接的错误。
(4)网络分解错误
名称为XXXX的网络分解为 N子网络 :
子网络 1:
ID1-N1
ID2-N2
表示原理图名称是XXXX的网络在印制板设计中被分解成N个子网络,其中,子网络1由名称为ID1的封装的第N1号焊盘和名称为ID2的封装的第N2号的焊盘组成。
(5)丢失封装错误
丢失元件 : ID
表示印制板上没找到原理图中名称为ID的元件所对应的封装。
设计规则校验后,所有间距太近的走线带都将以高亮的形式显示出来。浏览校验出错信息时,将光标停留在违背间距校验的走线带或过孔行上按回车键,十字光标会自动停留在相应的走线带、过孔或焊盘上。
有些设计, 你可能没有绘制原理图而是直接设计印制板。这时,有三种基本方法:
(1)完全的手工设计,手工检查。也就是从封装库中逐个把需要的封装调入,手工布局布线,最后手工检查设计。这适用于比较简单的印制板设计。
(2)先用文本编辑软件(如写字板)自己按照规定的格式创建网络表,然后,再进行印制板的自动化设计和校验。因为手工创建的网络表必须非常严格地符合网络表的格式要求,所以,当设计复杂时,创建网络表的工作会非常艰巨。
(3)先设计印制板,再基于印制板产生网络表。
其中,第三种方法最为常用。
本命令产生基于印制板设计的网络表,常用于没有原理图的设计。
命令执行后,在对话框中定义网络表的文件名,按确认按钮,程序开始检索整个印制板的连接网络,并把结果记录在网络表文件中。
对于这类设计,初始阶段由于没有网络表,调入封装和布局布线必须都自己实现。设计完成后,让软件自动编译产生一个基于印制板设计的网络表。最后,检查这个网络表,确保连接正确,把网络表读入设计,便可以对印制板进行自动检查和校对。
当系统执行设计校验命令时,所做的检查包括如下内容:
(1)检查原理图设计中的元件数目与印制板设计中的封装数目是否相同,元件的名称和封装的名称是否一一对应。
(2)检查原理图设计每个元件的引脚数目和对应印制板封装的焊盘数目是否相同,元件引脚的编号与封装焊盘的名称编号是否一一对应。
(3)原理图中所有相连接的元件引脚构成一个网络; 印制板中所有相连接的封装焊盘构成一个网络;原理图设计中的网络数目应该与印制板上的网络数目相同。
(4)任何一个网络中,元件的名称和引脚编号应该对应着相同的封装名称和焊盘编号。
(5)印制板上不同网络间的走线与走线之间、走线与焊盘之间、焊盘与焊盘之间的距离最小值应该大于或等于设计和工艺的要求数值。
满足上面五个条件的印制板设计就认为是一个合格的设计。
需要说明的是:实际工作中对不同的印制板有不同的设计和工艺质量标准,很多标准没有列在上面五条DRC检查项目中,比如:可靠性、散热性、均匀性、美观等等,这些性能只能靠人工检查。另外,文字串不参与设计规则校验,因此,在敷铜层上放置文字应该小心,避免短路。