| 修改封装 | 修改封装属性 |
| 修改焊盘 | 修改焊盘尺寸及属性 |
| 修改走线带 | 修改走线带尺寸 |
| 修改字符串 | 修改文字串属性及文字 |
| 修改文件盒 | 修改文字盒属性及文字 |
| 修改充填区 | 修改充填区形状 |
| 修改圆弧 | 修改圆弧属性 |
修改操作
本命令修改封装参数。
命令执行后，状态行注释栏提示：“选择封装修改”。移动光标到被编辑封装上按鼠标左键，出现下面的对话框。
名称栏定义封装的名称。
标称值栏定义封装的标称值。
封装栏定义封装名称。
按“确认”按钮确认修改，按“取消”按钮取消修改。
如果定义的封装名称与当前设计中的某个封装同名，屏幕会出现警告信息：“相同名称的封装已经存在！继续使用？”，回答：是(Y)，允许同名；回答：否(N)，返回对话框再次修改名称。
对话框列出了两组无线按钮，允许定义是否显示封装的名称和标称值。封装的所在层表示封装安装在元件面还是焊接面。
布局位置锁定状态决定在自动布局时该封装的位置是否允许移动。
修改菜单上的命令都是可以连续操作的，当完成一个封装的修改后，命令的执行没有结束，状态行注释栏提示：“选择封装修改”。此时，可以选择下一个封装重复上述的修改操作或者按鼠标右键结束命令。
在封装上双击鼠标左键（智能拾取），可以直接编辑这个封装。
本命令修改焊盘和过孔的参数。
命令执行后，移动光标到某个焊盘或过孔上按鼠标左键，如果是焊盘，出现下面的对话框。
X方向尺寸和Y方向尺寸栏分别定义该焊盘在X和Y方向的直径。
焊盘形状栏定义焊盘的形状，共有三种形状（圆形、方形、圆方形）供选择。
钻孔孔径栏定义焊盘的钻孔直径。对于表面贴装焊盘，钻孔孔径缺省值为零。如果表面贴装焊盘的孔径不等于零，说明这个焊盘是单面有孔焊盘，属于异形焊盘。对于通孔型焊盘，孔径不能等于零，否则“通孔”将失去意义。注意钻孔直径必须比X或Y方向尺寸中的最小者小10mil，不然修改无效。
图层栏定义是通孔型焊盘还是表面贴装焊盘。如果焊盘所在层是通孔层，这个焊盘就是通孔型焊盘；如果焊盘所在层是元件面或焊接面，这个焊盘就是表面贴装型焊盘；
编号栏定义组成封装的焊盘的编号。这个编号应该用阿拉伯数字定义，它应该和原理图中对应元件的引脚编号相同。对于独立的焊盘(即不属于封装的焊盘)，焊盘编号没有意义。
连接到电源或地平面栏定义这个焊盘是否连接到电源层或地线层。通孔型焊盘可以直接连接到电源层或地线层，表面贴装型焊盘因为没有钻孔而只能“标记”到特殊层。
全局修改功能允许定义当前修改操作是对一个焊盘有效还是对一类焊盘有效。选择“仅修改当前被编辑焊盘”，修改操作仅对这个焊盘起作用 ，命令执行后，只有这一个焊盘被修改。选择“修改所有相同属性焊盘”，修改操作对整个印制板上与这个焊盘属性相同(即相同尺寸， 相同形状和相同种类)的所有焊盘起作用，命令执行后，相同属性的所有焊盘都被修改。选择“修改当前封装所有相同属性的焊盘”，修改操作对焊盘所属封装上和这个焊盘属性相同的所有焊盘起作用，命令执行后，这个封装上所有相同属性的焊盘被修改。
修改完毕，屏幕底部继续提示：选择焊盘修改，重复上述操作，可连续修改焊盘参数。
命令执行完成后，按ESC键退回主菜单。
如果选择的是过孔，出现下面的对话框，使用方法和上面所述相同。
本命令改变走线带的宽度和图层。
命令执行后，移动光标到属于当前层的走线带上按鼠标左键，出现下面的修改话框。
定义线宽和所在图层，按确认按钮，这条线的修改操作完成，可以继续选择走线带修改，或者按鼠标右键(或ESC键)结束命令。
全局修改栏用来规定修改操作是仅对当前被编辑走线带有效，仅对高亮的走线带有效，还是对整个印制板设计有效，如果选择“修改所有相同属性的走线带”，则所有具有相同宽度和图层的走线带全部按照当前定义修改。
本命令修改字符串，字符串包括：说明文字、封装名称和封装标称值等。
命令执行后，移动光标到水平方向的字符串靠近左下角的位置或者垂直方向的字符串靠近右下角位置按鼠标左键，出现下面的文字编辑对话框。
文字栏修改文字内容。
尺寸栏定义文字尺寸。
全局修改栏用来规定修改操作是仅对当前被编辑文字有效还是对整个印制板设计有效，如果选择“修改所有相同属性的文字”，则所有具有相同的文字、尺寸的宽度的文字全部按照当前定义修改。
按“确认”按钮完成修改后，可以继续选择文字修改，或者按鼠标右键(或ESC键)结束命令。
本命令修改文字盒中的文字和大小尺寸。
命令执行后，移动光标到某个文字盒上按鼠标左键，出现下面的文字盒编辑对话框。
在对话框中，可以修改文字的高度、宽度、文字间距和行间距；可以打开或关闭文件盒的边框或修改边框的尺寸；
按“修改文字”按钮进入的文字编辑器,可以修改文件盒中文字内容。
按“拖动修改”按钮，直接拖动外边框修改文件盒的尺寸。
按“确认”按钮完成修改后，可以继续选择文字盒编辑，或者按鼠标右键(或ESC键)结束命令。
本命令改变充填区的形状。
命令执行后，移动光标到充填区上按鼠标左键，状态行提示：“Tab键切换顶点，光标键修改顶点”。
按Tab键依次选择被修改的顶点，移动光标修改顶点的位置，按鼠标左键确认修改，按鼠标右键取消修改。
重复上述操作，可连续修改充填区。
按ESC键退回主菜单。
本命令修改圆弧参数。
命令执行后，移动光标到圆弧弧线上按鼠标左键，出现圆弧编辑对话框。
在对话框中，可以修改圆弧的宽度，半径，起始、终止角度和所在的图层。
修改完成后，按确认按钮。
全局修改栏用来规定修改操作是仅对当前圆弧有效还是对整个印制板设计有效，如果选择“修改所有相同属性的圆弧”，则所有同层、同参数的圆弧全部按照当前定义修改。